どもどもでっす、ピサヌロークからナリカーです。
今週のタイは気温が上がる予報だったので涼しいうちに庭の植木の選定をする。
今回は普段よりがっつり刈り込んで30cm位高さを減らした。
嫁氏に充電式ブロワーで葉っぱ掃除してもらい、暫くは植木の面倒を見ないで良さそうです。
Galaxy A52 5Gが完全に壊れたので修理したOPPO Reno5Aに移行
先週スマホ2台のバッテリー交換した俺氏ですが、スマホを修理した翌日に嫁氏がWIFI運用で使っている「Galaxy A52 5G」が完全にお亡くなりになる。
このスマホは購入から1年4か月でロジックボードが故障しSIMが読み込めなくなり、その後はWIFI運用していたのだけれど再起動を繰り返し立ち上がらない状況になった。
ロジックボードが故障してから約1年で完全に壊れたみたい。
バッテリー外しからのリセットで一旦復活→WIFIも死亡
電源ボタンと音量+の同時長押しのリセット効かないのでバックパネルを外し、ロジックボードカバーも外してバッテリー端子を外して強制的に電源OFF。
その後バッテリ接続→強制リセットで一旦再起動ループを脱出できたので急いでスマホからデータ吸い出す。
吸い出し中に再起動ループになったりするが何度かバッテリー端子OFF等を繰り返しデーター避難できた。
その後は再起動ループが収まった代わりに今まで使えていたWIFIとBluetoothも死に外部との接続はUSB端子のみとなる。
流石にこれ以上の運用は無理と判断し、俺氏が修理したOPPO Reno5Aにデーター移行する事にしました。
嫁氏はGalaxy A52 5Gのカメラ性能を気に入っていたけど、いつ死ぬか分からない物を使うのはデメリットなので一時的にでも乗り換えして、その間に新しいスマホを物色してね。
Huaway Nova 5Tのデーターを移行
Galaxy A52 5Gのデーター移行を試して見たけれど、USB接続で移行×(ロジックボード故障の影響)だったので、嫁氏が使っているもう一つのスマホHuaway Nova 5TからOPPO Reno5Aにデーターを移行する。
嫁氏が在宅勤務時にPC、スマホ2台(録音、裏でLINE指示)でお仕事するスタイルなのでスマホ2台持ちナンス。
日本語でインストールする時はSIM無くても進めるけど、タイ語の時はSIM入れないと先に進めない(スキップ出来ない)のね。
恐らくタイの方がスマホ決済関係が進んでいる分、インストール時のSIMでの本人確認が必須みたい。
データー移行に問題無く、銀行系アプリの利用もOKでした。
マイクロSDカードも死んでた
Galaxy A52 5Gで使っていたマイクロSDカードを新しいスマホに入れ、スマホからフォーマットしても何故か昔のデーターが消えない。
写真撮影の保存場所をSDに指定して撮影すると写真が消えて保存できてない。
PCを使いフォーマットや書き込み禁止の解除、エラーチェック等を試して見たけど、結局フォーマットエラーなので本体と一緒にSDカードも死んだみたい。
64GBのSDカードなんて今は安いので、悩まず真っ二つに切断して捨てた。
TOSHIBA製の64GBの在庫が有ったのでそれを入れたら普通に作動したのでOK。
ロジックボードをオーブン焼きしてみたい。
そんな感じで先週俺氏がバッテリー交換したReno5A君は速攻で嫁氏に奪われてしまいました。
まだバックパネルの接着をしていないので水濡れ厳禁と伝えたけれど大丈夫かな?
死んでしまったGalaxy A52 5Gのロジックボードだけど、不調の症状から半田割れ?の可能性も有るのでダメ元でロジックボードのオーブン焼きにチャレンジしたいな。
嫁氏に「オーブンで焼かせて♡」とお願いしてみたけれど、現状過去のLINE内容が見れる状態なので「まだ壊すのはダメ!」と拒否された。
残念。
オーブンで焼いてみた!
「まだカメラとして使えるから焼くのダメ!」と嫁氏からOK出なかった「オーブン焼き(リフロー)」ですが、嫁氏が使用中に「大音量のビープ音+再起動ループ」が発生し、流石に無理と思ったみたいで、オーブン焼きに同意してくれました。
ちなみにこのブログ読んでこの作業してスマホ壊しても自己責任ですから!
オーブン焼きする理由はスマホとかの基盤にチップ乗せる工程がオーブンで物を焼く時の工程と似ているからなんですね。
有鉛はんだのリフロー工程を見てみると炉内の温度が最大220℃くらいで60~150秒保持させてはんだを溶かして作る感じなのよ。
無鉛はんだだと最大250℃が必要みたいだけれど、このスマホのはんだの材料は不明。
ザックリだけど初回220℃の3分でトライしてダメなら250℃やればいいよね。
で、ロジックボードを単品まで分解します。本体から外すこと自体は簡単。黒いネジ1本とアンテナの電線、バッテリー端子、メインボード端子を外せば取れる)SIMトレイも外してね。
これがスマホの頭脳&記憶領域になるメインボードです。見た感じの焦げとか不良は判らないです。
このまま焼くと熱に弱い部品が死ぬのでカメラやセンサー類を端子から外して焼きますよ。
220℃で焼いて、部品が溶けた(´;ω;`)ウッ…
で、我が家のコンベンションオーブンでこんがり焼いてみます。熱が下面に届くように箸で持ち上げてみました。
加熱中は異変を見逃さない様によく観察し、予定の220℃3分を消化し、自然冷却。
触れる温度まで冷えたのでオーブンから出してみると。。。
うっきょ~!センサー位置決め用?のプラスチック台座が溶けてグニャグニャになってました。
下側の部品だったので溶けたの見逃した!そしてこの部品はフロー工程後の接着部品だったみたい。
ああああぁぁ。。。やっちまったぜい。
でも元々使えない状態だったし、センサーの位置決めが無くなっても組み立て可能だからとりあえず動作確認って事で組み立てて電源入れてみた。
オーブン焼きした結果
で、オーブン焼きした後の動作確認を実施。(250℃3分も実施)
- 電源ON再起動ループ→◎問題無し(再起動ループ発生せず)
- SIM利用不可→△不可(オーブン焼きで変化なし)
- WIFI不可→〇可?(電波掴むけどデーター受信せず)
- Bluetooth不可→◎可(イヤホン使えた)※Bluetoothテザリング繋がるけどデータ×
結果:再起動ループ無くなり安定性向上。WIFI復活したがデーター受信できず。
Bluetoothテザリングの利用×。カメラ等の利用可
ザックリ的な評価は、ダメ元で焼くのもアリかな?今回のように熱に弱い部品が溶ける可能性有るけど、捨てる前にこんがり焼いてから捨てるもの良い供養になるかも。
WIFI繋がるけどデータ受信?変換?部が壊れてる?
少なくとも動作安定性はオーブン入れた後の方が安定してる。
今回はSDカードが壊れていたり、WIFIの挙動が変だったりするので、ロジックボード内がはんだ割れ以外で壊れてるのかな?
そんな感じでオーブン焼きの結果でした。
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